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表面貼裝技術(shù)（SMT）也叫作表面組裝技術(shù)，目前較先進(jìn)的電子產(chǎn)品制造已普遍采用表面貼裝技術(shù)

SMT
表面貼裝技術(shù)
集成電路封裝主要包括減薄，貼膜切割，固晶，焊線，塑封固化，切筋，打彎，引線電鍍，打碼，測(cè)試及包裝

SEMICON & OPTO
半導(dǎo)體 & 光電制造
CP測(cè)試，F(xiàn)T測(cè)試，推拉力測(cè)試，超聲波掃描，焊線AOI，工業(yè)顯微鏡

TEST
測(cè)試與測(cè)量
3C，半導(dǎo)體，光伏，汽車電子，新能源電池等領(lǐng)域的精密點(diǎn)膠，精密噴射焊，以及錫膏、銀漿的高速、高精密流體解決方案

Dispensing
精密流體

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