表面貼裝技術（SMT）也叫作表面組裝技術，目前較先進的電子產品制造已普遍采用表面貼裝技術

集成電路封裝主要包括減薄，貼膜切割，固晶，焊線，塑封固化，切筋，打彎，引線電鍍，打碼，測試及包裝

CP測試，FT測試，推拉力測試，超聲波掃描，焊線AOI，工業顯微鏡

3C，半導體，光伏，汽車電子，新能源電池等領域的精密點膠，精密噴射焊，以及錫膏、銀漿的高速、高精密流體解決方案