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焊線機焊線0.8mm,容納焊線的焊孔是多大
1、型號 UTC 1000 Performance and Function1)：Bonding Method Au wire ball bonding method with Ultra-sonic heat presser 2)Bonding Speed 62ms/2mm wire(with loop controlling)3)Wire length Max. 8mm4)Wire bending In 50 μm/wire length 5。
2、將穿線工具插入焊線機的金線穿線孔中，一般來說，金線穿線孔比較小，要小心操作，避免損壞穿線工具。 將穿線工具從焊線機的另一端穿出，同時將金線一起穿出。 將金線的另一端插入焊線機焊盤中，注意焊盤的位置和方向。 調整焊線機的參數，如焊接時間、焊接溫度等，然后進行焊接。
3、將金線牢固地插入穿線工具中，確保金線在穿線過程中不會脫落。對準穿線孔：小心地將穿線工具插入焊線機的金線穿線孔中，注意穿線孔較小，需避免損壞穿線工具。穿出金線：將穿線工具從焊線機的另一端穿出，同時確保金線也隨之順利穿出。
4、找一小段粗一點的單股銅線，將前端砸成尖狀，處理干凈后在火上燒熱就可以做焊烙鐵用。是電子制作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。
5、最初，BGA 的引腳(凸點)中心距為5mm，引腳數為225。現在也有一些LSI 廠家正在開發500 引腳的BGA。BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。
6、將U盤插入辦公電腦的USB接口，等待電腦識別并顯示U盤的盤符。打開文件資源管理器，進入U盤的盤符，找到ASM焊線機程序的文件。雙擊程序文件，如果辦公電腦上已經安裝了相應的程序，則程序能夠正常啟動。如果沒有安裝相應的程序，則需要安裝相應的程序才能打開。
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