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- 1、芯片封裝是什么?
芯片封裝是什么?
coc芯片封裝是芯片封裝即安裝半導體集成電路芯片用的外殼，具有安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用。
封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。
芯片封裝是生產流程中的最后一個環節，涵蓋了多種技術，包括焊線封裝、晶圓級封裝和系統級封裝等。其中，晶圓級封裝（WLP）是一種先進的封裝技術，因其尺寸小、電性能優良、散熱好、成本低等優點，近年來迅速發展。
芯片封裝（Chip Packaging）：芯片封裝是將制造好的芯片（即在硅晶圓上制造的集成電路）進行包裝和封裝，以便保護芯片并提供與外部設備的連接。封裝過程包括將芯片放置在封裝基板上、連接芯片和基板之間的金屬線或焊點、覆蓋芯片以保護它、添加封裝外殼等步驟。
DA：die attach， 焊片；FC：flip chip，倒裝。半導體封裝簡介：半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
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